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贵司生产哪些半导体精密模具和设备

文章来源：本站原创 发布时间：2023/11/09

我司主要生产半导体塑封封装模具、半导体切筋成型模具和自动切片机、UDP模具、TF卡模具、IC封装模具、BGA模具、成型镶条、切筋刀片、成型刀片和自动化设备、UDP/BGA自动排片机等...

我司主要生产半导体塑封封装模具、半导体切筋成型模具和自动切片机、UDP模具、TF卡模具、IC封装模具、BGA模具、成型镶条、切筋刀片、成型刀片和自动化设备、UDP/BGA自动排片机等

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