半导体模具_半导体封装模具_切筋成型_排片机_半导体塑封模具_胜和精密

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盛况空前！胜和精密闪耀亮相第五届深圳国际半

5月18日，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会于在深圳国际会展中心14&16号馆圆满闭幕。胜和精密携半导体模具、塑封模具封装成型切筋等全套解决方案及一系列封装成品精彩亮相，与国内外客户共同携手合作与发展，展位现场人流如织，盛况空前。

胜和精密诚邀您参加2021慕尼黑上海电子展

2021慕尼黑上海电子展(electronica China)的时间调整后，展会规模扩大一倍，能够满足新老参展商对展位面积的迫切需求;引入更多垂直领域的应用展示，现场将汇聚近1000家国内外优质电子企业携新技术及解决方案，围绕智慧工厂、智能网联汽车及测试、新能源汽车、人工智能、5G、物联网技术、

胜和精密诚邀您参加第三届深圳国际半导体展览

020年12月8日~10日，第三届深圳国际半导体暨5G新型应用展览会(Seminexpo shenzhen 2020)将在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办。深圳市胜和精密模具有限公司将参加本次展会，并借助此次平台，充分展示公司在半导体精密模具制造领域的实力和设计能力。

什么是半导体封装技术？

半导体封装技术是把集成电路(或半导体分立器件)芯片包装、密封在一个外壳内，使其能在所要求的外界环境和工作条件下稳定可靠地工作。半导体封装技术一般可分为芯片装架、引线键合和封盖三个过程。

什么是模具？模具有那些种类？

在工业生产中，用各种压力机和装在压力机上的专用工具，通过压力把金属或非金属材料制出所需形状的零件或制品，这种专用工具统称为模具。

半导体封装模具制造朝精密化自动化发展

随着半导体行业的发展进步，半导体封装模具生产制造对模具的要求是：一是要求精加工模具，目前电子产品不断集成化、小型化，产品趋向高端，芯片尺寸也越来越小，封装体越来越薄，这对半导体封装要求越来越高，同时对制造的模具精度要求也越来越高。

半导体封装需求增加呈高端精密化发展

随着半导体封装产品的精密化和高端封装产品的需求增加，国内封装企业在新技术的设计和研发上投入不菲，并取得了不错的成绩和进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端精密封装形式延

半导体精密模具制造方法及制造过程

从半导体精密模具制造订单的签订到成品合格模具交付客户的过程的每个环节都可能影响模具的质量，精密模具制造过程按系统工程控制，必须对其每一环节加以控制，是半导体精密模具制造的前提。

半导体封装模具厂家

目前半导体IC封装产品正朝着多脚化、轻薄化与和脚微细化方向发展，由于产品正变得更加轻薄短小，容许误差量也随之缩减，要求其封装模具拥有更良好的精密性、耐腐蚀性能和耐磨性能。

胜和精密2019深圳半导体制造展取得圆满成功

2019年6月14—16日，2019深圳国际半导体制造展暨高峰论在深圳会展中心隆重举行，开展以来，胜和精密展位宾客爆棚，胜和精密现场展示了专业半导体精密模具、半导体IC封装模具、切筋切断模具、TF卡模具、BGA模具及半导体精密配件等，吸引了众多过往宾客驻步参观咨询，展会取得圆满成功。

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