13691668056
2019/06/16胜和精密2019深圳半导体制造展取得圆满成功
2019年6月14—16日，2019深圳国际半导体制造展暨高峰论在深圳会展中心隆重举行，开展以来，胜和精密展位宾客爆棚，胜和精密现场展示了专业半导体精密模具、半导体IC封装模具、切筋切断模具、TF卡模具、BGA模具及半导体精密配件等，吸引了众多过往宾客驻步参观咨询，展会取得圆满成功。... [查看详情]
2019/04/02半导体封装技术
把集成电路(或半导体分立器件)芯片包装、密封在一个外壳内，使其能在所要求的外界环境和工作条件下稳定可靠地工作。半导体封装技术一般可分为芯片装架、引线键合和封盖三个过程。... [查看详情]
- 2018/05/09中国半导体行业的突围之路
最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖，各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年，曾在世界顶级半导体公司从事过技术、市场、销售等各类工作，也经历过数个市场从无到有，从高速发展到平稳成熟的周期。现在国内芯片行业一片大干快上的声音，很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识，一味蛮干后果只可能是血本无归，但如果认清其中的规律，这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。... [查看详情]
- 2017/12/02半导体封装需求增加 呈高端精密化发展
随着半导体封装产品的精密化和高端封装产品的需求增加，国内封装企业在新技术的设计和研发上投入不菲，并取得了不错的成绩和进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端精密封装形式延伸，特别是堆叠式(3D)封装技术，已应用于产品生产。MIS封装工艺使金线消耗量显著降低。... [查看详情]
- 2017/11/21精密模具制造方法及控制过程
而模具零件加工的指导思想是针对不同的模具零件、不同的材质、不同的形状和不同的技术要求制订相应的工艺方案。模具零件的一般工艺过程为：毛坯准备-粗加工-半精加工-热处理（淬火、调质）-精密磨削-电加工-钳工修整及表面加工。通过对加工过程的各工序控制，达到要求的加工精度。... [查看详情]
2017/11/21政策助力，半导体国产化进程加速
近年来，随着我国半导体市场供需缺口的日益增大，国家也相继出台一系列政策，大力支持我国IC产业的发展。... [查看详情]
2015/08/28上市即脱销 华为Ascend P1一机难求
华为终端首款旗舰级轻薄双核智能手机Ascend P1，在4月18日首发当日即被抢购一空，引发了业内与媒体的高度关注...... [查看详情]
- 2014/08/12汽摩配件模具制造流程
... [查看详情]
- 2014/08/12家电模具制造流程
... [查看详情]
- 2014/08/12模具基本结构形式
... [查看详情]
