半导体模具_半导体封装模具_切筋成型_排片机_半导体塑封模具_胜和精密

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盛况空前！胜和精密闪耀亮相第五届深圳国际半

5月18日，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会于在深圳国际会展中心14&16号馆圆满闭幕。胜和精密携半导体模具、塑封模具封装成型切筋等全套解决方案及一系列封装成品精彩亮相，与国内外客户共同携手合作与发展，展位现场人流如织，盛况空前。

胜和精密诚邀您参加第三届深圳国际半导体展览

020年12月8日~10日，第三届深圳国际半导体暨5G新型应用展览会(Seminexpo shenzhen 2020)将在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办。深圳市胜和精密模具有限公司将参加本次展会，并借助此次平台，充分展示公司在半导体精密模具制造领域的实力和设计能力。

胜和精密2019深圳半导体制造展取得圆满成功

2019年6月14—16日，2019深圳国际半导体制造展暨高峰论在深圳会展中心隆重举行，开展以来，胜和精密展位宾客爆棚，胜和精密现场展示了专业半导体精密模具、半导体IC封装模具、切筋切断模具、TF卡模具、BGA模具及半导体精密配件等，吸引了众多过往宾客驻步参观咨询，展会取得圆满成功。

胜和精密诚邀您参加2019深圳国际半导体制造展

2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将于2019年06月14-16日在深圳会展中心举行，届时，胜和精密将携最新前沿技术的半导体技术和工艺亮相展会现场，欢迎广大新老客户前来参观莅临指导。

胜和精密端午节放假通知

粽香情浓，端午快乐!值传统佳节端午来临之际，根据《国务院办公厅关于2019年部分节假日安排的通知》，结合公司实际生产情况，现将2019年端午节放假有关事宜通知如下：

精密模具制造方法及控制过程

精密模具制造订单的签订到成品合格模具交付客户的过程的每个环节都可能影响模具的质量，精密模具制造过程按系统工程控制，必须对其每一环节加以控制，是精密模具制造的前提。

胜和2019深圳半导体制造展取得圆满成功

2019年6月14—16日，2019深圳国际半导体制造展暨高峰论在深圳会展中心隆重举行，开展以来，胜和精密展位宾客爆棚，胜和精密现场展示了专业半导体精密模具、半导体IC封装模具、切筋切断模具、TF卡模具、BGA模具及半导体精密配件等，吸引了众多过往宾客驻步参观咨询，展会取得圆满成功。

半导体精密模具的设计制造流程

半导体精密模具的设计制造加工过程通常包括设计、加工和装配三个主要过程和步骤。首先，模具设计师根据客户的要求和产品规格进行沟通确认

模具基本结构形式

两板式结构模具是指主流道，流道、进料口与型腔在同一侧的模具，是由分型面区分移动部分与固定部分的最普通的结构形式。

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