把集成电路(或半导体分立器件)芯片包装、密封在一个外壳内，使其能在所要求的外界环境和工作条件下稳定可靠地工作。半导体封装技术一般可分为芯片装架、引线键合和封盖三个过程。...  [查看详情]

最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖，各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年，曾在世界顶级半导体公司从事过技术、市场、销售等各类工作，也经历过数个市场从无到有，从高速发展到平稳成熟的周期。现在国内芯片行业一片大干快上的声音，很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识，一味蛮干后果只可能是血本无归，但如果认清其中的规律，这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。...  [查看详情]

随着半导体封装产品的精密化和高端封装产品的需求增加，国内封装企业在新技术的设计和研发上投入不菲，并取得了不错的成绩和进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端精密封装形式延伸，特别是堆叠式(3D)封装技术，已应用于产品生产。MIS封装工艺使金线消耗量显著降低。...  [查看详情]

而模具零件加工的指导思想是针对不同的模具零件、不同的材质、不同的形状和不同的技术要求制订相应的工艺方案。模具零件的一般工艺过程为：毛坯准备-粗加工-半精加工-热处理（淬火、调质）-精密磨削-电加工-钳工修整及表面加工。通过对加工过程的各工序控制，达到要求的加工精度。...  [查看详情]

近年来，随着我国半导体市场供需缺口的日益增大，国家也相继出台一系列政策，大力支持我国IC产业的发展。...  [查看详情]

华为终端首款旗舰级轻薄双核智能手机Ascend P1，在4月18日首发当日即被抢购一空，引发了业内与媒体的高度关注......  [查看详情]

随着中国电子产业的快速发展，中国电子设备行业已经逐步走向独立自主的一体化发展道路，电子厂商在选购回流焊时...  [查看详情]

于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀...  [查看详情]

...  [查看详情]