2021慕尼黑上海电子展(electronica China)的时间调整后，展会规模扩大一倍，能够满足新老参展商对展位面积的迫切需求;引入更多垂直领域的应用展示，现场将汇聚近1000家国内外优质电子企业携新技术及解决方案，围绕智慧工厂、智能网联汽车及测试、新能源汽车、人工智能、5G、物联网技术、​

半导体封装技术是把集成电路(或半导体分立器件)芯片包装、密封在一个外壳内，使其能在所要求的外界环境和工作条件下稳定可靠地工作。半导体封装技术一般可分为芯片装架、引线键合和封盖三个过程。​

在工业生产中，用各种压力机和装在压 力机上的专用工具，通过压力把金属或非金属材料制出所需形状的零件或制品，这种专用工具统称为模具。​

随着半导体行业的发展进步，半导体封装模具生产制造对模具的要求是：一是要求精加工模具，目前电子产品不断集成化、小型化，产品趋向高端，芯片尺寸也越来越小，封装体越来越薄，这对半导体封装要求越来越高，同时对制造的模具精度要求也越来越高。​

随着半导体封装产品的精密化和高端封装产品的需求增加，国内封装企业在新技术的设计和研发上投入不菲，并取得了不错的成绩和进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端精密封装形式延​

从半导体精密模具制造订单的签订到成品合格模具交付客户的过程的每个环节都可能影响模具的质量，精密模具制造过程按系统工程控制，必须对其每一环节加以控制，是半导体精密模具制造的前提。​

目前半导体IC封装产品正朝着多脚化、轻薄化与和脚微细化方向发展，由于产品正变得更加轻薄短小，容许误差量也随之缩减，要求其封装模具拥有更良好的精密性、耐腐蚀性能和耐磨性能。​

把集成电路(或半导体分立器件)芯片包装、密封在一个外壳内，使其能在所要求的外界环境和工作条件下稳定可靠地工作。半导体封装技术一般可分为芯片装架、引线键合和封盖三个过程。​

最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖，各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年，曾在世界顶级半导体公司从事过技术、市场、销售等各类工作，也经历过数个市场从无到有，从高速发展到平稳成熟的周期。​

随着半导体封装产品的精密化和高端封装产品的需求增加，国内封装企业在新技术的设计和研发上投入不菲，并取得了不错的成绩和进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端精密封装形式延伸，特别是堆叠式(3D)封装技术，已应用于产品生产。MIS封装工艺使金线消耗量显著降低。​