半导体模具_半导体封装模具_切筋成型_半导体塑封模具

深圳市胜和精密模具有限公司是一家专业设计开发生产半导体封装模、冲溢模、排片机、切筋成型模、自动化设备以及精密模具配件。公司主要封装、冲切、自动化模具产品有：TO系列（92、94、126、220、251/252、247、3P等）、DIP系列（8、14、16、18、32、48等）、SOP系列（8、14、16、20、24、28等）、内存卡系列（UDP\TF卡\BGA等）、SOT/SOD系列（23、25、26、123、323、523等）、二极管系列（SMA/SMB/SMC/TVS等）.更多>>

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汽摩配件模具制造流程	2014-08-12
家电模具制造流程	2014-08-12
模具基本结构形式	2014-08-12

	半导体封装技术
	把集成电路(或半导体分立器件)芯片包装、密封在一个外壳内，使其能在所要求的外界环境和工作条件下稳定可靠地工作。半导体封装技术一般可分为芯片装架、引线键合和封盖三个过程。

半导体封装技术	2019-04-02
中国半导体行业的突围之路	2018-05-09
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精密模具制造方法及控制过程	2017-11-21
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	贵司半导体模具设计制造精度可以达到多少
	我司生产的半导体精密模具的精度可以达到±0.02mm

	贵司生产哪些半导体精密模具和设备
	我司主要生产半导体塑封封装模具、半导体切筋成型模具和自动切片机、UDP模具、TF卡模具、IC封装模具、BGA模具、成型镶条、切筋刀片、成型刀片和自动化设备、UDP/BGA自动排片机等

	是否接受定制化模具设计制造
	根据客户的产品需求（如模具类型、产品尺寸精度等要求），可以专业快速的提供半导体精密模具的设计定制方案和报价