政策助力，半导体国产化进程加速

　　近年来，随着我国半导体市场供需缺口的日益增大，国家也相继出台一系列政策，大力支持我国IC产业的发展。从投资去向看，国家集成电路产业投资基金金目前更专注IC制造环节；从投资策略看，基金重点投资每个产业链环节中的骨干企业；从区域分布看，在北京、上海、武汉、福建、江苏、深圳的投资额占全部已投资额的90%。

　　大基金的设立极大的提振了行业和社会的对IC产业的投资信心，目前，各地政府也纷纷设立基金，支持集成电路产业。截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元。

　　在政策和基金的推动下，半导体产业已初具成效：在IC材料领域，国内已经突破12英寸硅晶圆技术，预计今年年底量产。具有先进水平的高端靶材、高纯化学试剂、光刻胶等材料已投放市场；在IC设备领域，国内高端光刻机、刻蚀机等设备实现零的突破，正逐步追赶国际先进水平；在IC设计领域，以海思、展讯为代表的国内厂商开始崭露头角，市场份额逐步提升；在IC制造领域，国内已突破28nm制程，12英寸晶圆厂也在快速增长中；在IC封装测试领域，国内厂商已经具备一定的竞争实力。