半导体模具_半导体封装模具_切筋成型_排片机_半导体塑封模具_胜和精密

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胜和精密诚邀您参加2019深圳国际半导体制造展

2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将于2019年06月14-16日在深圳会展中心举行，届时，胜和精密将携最新前沿技术的半导体技术和工艺亮相展会现场，欢迎广大新老客户前来参观莅临指导。

胜和精密端午节放假通知

粽香情浓，端午快乐!值传统佳节端午来临之际，根据《国务院办公厅关于2019年部分节假日安排的通知》，结合公司实际生产情况，现将2019年端午节放假有关事宜通知如下：

精密模具制造方法及控制过程

精密模具制造订单的签订到成品合格模具交付客户的过程的每个环节都可能影响模具的质量，精密模具制造过程按系统工程控制，必须对其每一环节加以控制，是精密模具制造的前提。

胜和2019深圳半导体制造展取得圆满成功

2019年6月14—16日，2019深圳国际半导体制造展暨高峰论在深圳会展中心隆重举行，开展以来，胜和精密展位宾客爆棚，胜和精密现场展示了专业半导体精密模具、半导体IC封装模具、切筋切断模具、TF卡模具、BGA模具及半导体精密配件等，吸引了众多过往宾客驻步参观咨询，展会取得圆满成功。

半导体封装技术

把集成电路(或半导体分立器件)芯片包装、密封在一个外壳内，使其能在所要求的外界环境和工作条件下稳定可靠地工作。半导体封装技术一般可分为芯片装架、引线键合和封盖三个过程。

中国半导体行业的突围之路

最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖，各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年，曾在世界顶级半导体公司从事过技术、市场、销售等各类工作，也经历过数个市场从无到有，从高速发展到平稳成熟的周期。

半导体封装需求增加呈高端精密化发展

随着半导体封装产品的精密化和高端封装产品的需求增加，国内封装企业在新技术的设计和研发上投入不菲，并取得了不错的成绩和进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端精密封装形式延伸，特别是堆叠式(3D)封装技术，已应用于产品生产。MIS封装工艺使金线消耗量显著降低。

精密模具制造方法及控制过程

而模具零件加工的指导思想是针对不同的模具零件、不同的材质、不同的形状和不同的技术要求制订相应的工艺方案。模具零件的一般工艺过程为：毛坯准备-粗加工-半精加工-热处理（淬火、调质）-精密磨削-电加工-钳工修整及表面加工。通过对加工过程的各工序控制，达到要求的加工精度。

政策助力，半导体国产化进程加速

近年来，随着我国半导体市场供需缺口的日益增大，国家也相继出台一系列政策，大力支持我国IC产业的发展。

上市即脱销华为Ascend P1一机难求

华为终端首款旗舰级轻薄双核智能手机Ascend P1，在4月18日首发当日即被抢购一空，引发了业内与媒体的高度关注...

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